1月13日至14日，第25屆瑞銀大中華研討會(huì)在上海舉辦。在13日下午舉行的中國半導(dǎo)體分會(huì)上，杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立與相關(guān)行業(yè)嘉賓、企業(yè)代表等，以“2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)將如何發(fā)展”話題為綱，就中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期展望、汽車半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程以及芯片出海等話題，進(jìn)行了深入探討，并表達(dá)出杰發(fā)科技對(duì)合作共贏、共建國產(chǎn)化供應(yīng)鏈的產(chǎn)業(yè)期待。
今年7月份，黨的二十屆三中全會(huì)上公布了重大改革措施和擴(kuò)大開放的計(jì)劃，旨在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)向新的增長模式轉(zhuǎn)變。作為全球知名金融投資機(jī)構(gòu)，瑞銀長期深耕中國市場，致力于鏈接全球及中國本土投資者、企業(yè)。本屆研討會(huì)迎來超過3000位參會(huì)者，包括2000余名來自機(jī)構(gòu)投資者、主權(quán)基金、家族辦公室及私人投資者的參會(huì)代表，以及來自290家中國上市公司及私營企業(yè)的高管，就宏觀經(jīng)濟(jì)問題及半導(dǎo)體等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深度研討。
伴隨技術(shù)變革以及需求迭代，汽車產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)加大對(duì)車規(guī)級(jí)芯片、域控制器集成化、人機(jī)交互升級(jí)以及智能底盤等關(guān)鍵核心領(lǐng)域的投入，智能汽車對(duì)芯片的需求大幅增加。胡小立指出，汽車產(chǎn)業(yè)變革帶動(dòng)汽車芯片搭載量大幅增長，2024年新能源智能汽車單車已經(jīng)平均搭載超過1800顆芯片，2025年有望超過2000顆。無論是用于實(shí)現(xiàn)智能化行車、人機(jī)交互以及信息娛樂等功能的智能駕駛智能座艙芯片，還是用于車身控制、底盤控制等功能的車規(guī)級(jí) MCU（微控制單元）芯片，都具有廣闊市場空間。
面對(duì)機(jī)遇和挑戰(zhàn)，杰發(fā)科技結(jié)合最新的汽車電子架構(gòu)，以創(chuàng)新引領(lǐng)汽車中國“芯”發(fā)展。目前，杰發(fā)科技已經(jīng)構(gòu)建起較為完善的SoC和MCU產(chǎn)品矩陣。其中，智能座艙SoC芯片產(chǎn)品已經(jīng)穩(wěn)定量產(chǎn)5代，累計(jì)出貨量超8600萬套片。第五代產(chǎn)品中，艙行泊一體芯片AC8025AE已于近期發(fā)布。作為全新高集成度、高穩(wěn)定性、高性價(jià)比車規(guī)級(jí)艙行泊一體單芯片解決方案，AC8025AE可提供Parking & L2+ & NOP Lite智駕完整解決方案以及智能座艙完整解決方案。在MCU芯片方面，杰發(fā)科技已打造了初、中、高階完整的產(chǎn)品矩陣，累計(jì)出貨量超6500萬顆，持續(xù)打造豐富的生態(tài)系統(tǒng)，率先實(shí)施全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化布局，滿足未來新型E/E架構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)。
杰發(fā)科技積極投身到全球半導(dǎo)體競爭中，出海腳步持續(xù)提速。近期，杰發(fā)科技全資子公司上海途擎與上汽海外出行簽署車規(guī)級(jí)多核域控MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化協(xié)議，助力上汽海外出行汽車產(chǎn)品智能網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用的實(shí)施，充分展現(xiàn)出四維圖新及旗下公司在關(guān)鍵芯片及模塊的產(chǎn)業(yè)鏈全面布局，以及助力車企順利出海的核心競爭力。
歷經(jīng)十余年的辛勤耕耘，杰發(fā)科技與全球知名的OEM和Tier 1建立了良好的合作關(guān)系，SoC產(chǎn)品和MCU產(chǎn)品已大批量裝配到國內(nèi)外傳統(tǒng)車型、新能源車型和新勢(shì)力車型上，客戶覆蓋國內(nèi)超95%車企，以極致性價(jià)比、高可靠性等特點(diǎn)，為L2至L2+級(jí)自動(dòng)駕駛的普及提供了有力支持。同時(shí)，杰發(fā)科技持續(xù)攜手上下游合作伙伴，建立敏捷、安全可靠的全球芯片應(yīng)用生態(tài)體系，持續(xù)助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)。
