6月19日，以“芯智融合，無界交互”為主題的2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會在上海舉辦。杰發(fā)科技副總經(jīng)理王璐受邀出席并發(fā)表主旨演講。會上，王璐結(jié)合AC7870等MCU芯片產(chǎn)品，詳細介紹了杰發(fā)科技在車燈、無線充電、座椅等十大應用場景的創(chuàng)新成果以及MCU行業(yè)生態(tài)打造方面的最新進展。
AC7870是杰發(fā)科技首款基于ARM Cortex-R52內(nèi)核的多核高主頻MCU芯片。該芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標準，內(nèi)置HSM模塊，可滿足國內(nèi)、國際高等級信息安全需求標準。軟件生態(tài)部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時，AC7870擁有大尺寸Flash存儲和豐富的外設接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制、動力底盤等多個場景，在整車控制中更好扮演起“智慧大腦”的關鍵職能。
當前，杰發(fā)科技芯片累計出貨量位居行業(yè)頭部。其中，SoC芯片累計出貨量近9000萬套片，MCU芯片累計出貨量超7000萬顆，芯片累計出貨量超3億顆。與此同時，杰發(fā)科技已通過ISO 26262、AEC-Q100等權(quán)威認證；國內(nèi)外車規(guī)級芯片專利申請量達450件，授權(quán)量達170余件。杰發(fā)科技持續(xù)鍛造“中國芯”，模擬IP自研率已經(jīng)達到100%，數(shù)字IP自研率超90%，并與國內(nèi)頭部企業(yè)積極推進設計、封測、晶圓制造等全鏈條國產(chǎn)化進程。
王璐表示，杰發(fā)科技將持續(xù)聚焦SoC及MCU芯片產(chǎn)品創(chuàng)新，聚焦芯片信息安全、功能安全的同時，加速推進IP國產(chǎn)化進展與產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)賦能新能源汽車發(fā)展。
